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        TT900 有机硅凝胶是一种室温/加温固化的双组份有机硅凝胶材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品,使用时按照1:1的比例(重量比或体积比)将A、B两组分均匀混合,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。
        TT700T透明有机硅电子灌封胶是一种可室温/加温固化的有机硅灌封材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。
        TT700 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。
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