导热硅胶

TT600D 电子元器件导热固定专用胶

TT600D电子元器件导热固定专用胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅密封材料，可用于多种电子元器件的粘接固定，具有优异的导热、绝缘、阻燃、防潮、防震作用。

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TT500 导热硅脂

TT500导热硅脂永不固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性；保持可靠的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递；良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久；

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DS916 导热硅胶

DS916导热硅胶是一种中性室温固化，且同时具有粘接和导热性能的有机硅胶，固化后具有良好的耐温性能，长期使用稳定可靠，导热效果好。主要应用于发热元件与散热器之间的连接固定，大功率电器模块与散热器之间的粘接，用以替代传统的机械式固定。

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DS500 导热硅脂

DS500导热硅脂是由导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅橡胶复合而成，产品具有良好的导热性和绝缘性，性能稳定持久且易于施工操作，无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解、不流淌，广泛用作电子元器件的热传递介质，如发热元件与散热器、大功率三极管、可控硅元件、二极管与铝基板的接触填缝，可有效降低发热元件的工作温度。

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