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TT700 有机硅电子灌封胶
        来源:        作者:        发表时间:2012-02-17        阅读次数:382次

一、产品描述

        TT700 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例(重量比或体积比)将A、B两组分均匀混合,产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:

        1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;

        2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;

        3、更容易修补,电气性能好;

        4、无溶剂,无固化副产物放出;

        5、-50~250℃保持稳定的机械和电气性能;

        6、优异的阻燃性能,通过UL94认证,UL File No. E341902;

        7、完全符合欧盟ROHS指令要求;

二、性能指标

性能指标

700  

外 观

白色/灰色/黑色流体

A组分黏度mPa·s(25℃)

2000~3000

B组分黏度mPa·s(25℃)

2000~3000

密度g/cm3(25℃)

1.50~1.60

混合比例(重量比) A:B

1:1

混合后黏度mPa·s(25℃)

2000~3000

可操作时间(min,25℃)

20~80

固化时间(hr,25℃)

6~8

固化时间(min,60℃)

40

固化时间(min,100℃)

10

硬度(shore A)

40-60

导热系数[ W/(m·K)]

≥0.8

介电强度(kV/mm)

≥20

                  注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。

三、操作工艺及注意事项

1、将A、B组分按比例取出、搅拌混合均匀,在操作期内浇注到需灌封的产品上,称取时A、B误差控制在5%内最好;

2、胶料的搅拌应注意同向搅拌,否则会混入过多的气泡;

3、容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象;

4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡,进行初步固化后可进入产品的下一步工序;

5、储存及取用:放置时间过长会产生沉淀,取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀再混合,取用后应注意密封保存;

6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡,借此可提高产品固化后的综合性能;

7、固化时间会因温度变化产生差别,在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下,冬季固化时间稍长,夏季稍短;

四、包装规格

A组分:25 kg/桶,10kg/桶;

B组分:25 kg/桶,10kg/桶;

20 kg/组 或 50 kg/组

五、储存及运输

1、室温密封保存,可作为非危险品运输及保存;

2、在室温条件下可储存1年;

 

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