一、产品描述

        TT600D电子元器件导热固定专用胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅密封材料，可用于多种电子元器件的
粘接固定，具有优异的导热、绝缘、阻燃、防潮、防震作用。

        TT600D有机硅导热固定胶具有以下特性：

        1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；

        2、耐老化性优异、机械和电气性能长期稳定；

        3、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；

        4、对多种金属、非金属材料有良好的粘接性；

        5、导热性能优异，环保无腐蚀；

        6、完全符合欧盟ROHS指令要求；

二、性能指标

             注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7天后所测。

三、操作工艺

        1、清洁表面：将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶：切开胶管，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。

        3、固    化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，

                              在24小时以内（室温及55％相对湿度）胶将固化2～4mm的深度，如果施胶位置较深，尤其是不

                              容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也应适当延长。

 4、注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物，不影响正常使用。

四、包装规格

310ml/支，25支/箱

100ml/支，100支/箱

五、储存及运输

1、室温密封保存，可作为非危险品运输及保存；

2、在室温条件下可储存8个月；