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DS708有机硅密封胶
        来源:        作者:        发表时间:2012-02-27        阅读次数:346次

一、产品简介

        DS708是一种中性室温固化的有机硅密封胶,胶液固化后形成的弹性体具有卓越的抗冷热交变性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电压等性能,同时具有优异的粘接性能,耐变色,且性能稳定;广泛应用于电子线路板上的电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固防潮等,如各类仪表的防水、电子模块固定,线路板批覆等;

二、技术参数

 

测试项目

DS708

固化前

颜色

白/黑

黏度 (mPa.s)

膏状

密度 (g/cm3)

1.1~1.2

表干时间 (25℃, min)

3~5

固化后

抗拉强度 (MPa)

≥1.5

断裂伸长率 (%)

≥200

硬度 (shore A)

45±5

介电强度 (kV/mm)

≥20

体积电阻 (Ω.cm)

≥1.0×1016

适用温度 (℃)

-60~260

                       注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。

三、施工参考及注意事项

1、施胶表面必须保持清洁干燥,去除可能影响粘接或密封效果的灰尘和油污等,根据需要选择涂胶厚度;

2、胶液固化时与空气中的湿气作用,温度和湿度会影响固化速度,因此当环境变化时应适当调整固化时间;

3、未用完的胶液应密封保存,再次使用时若封口处有少量固化物,交其移除后可正常使用;

4、本品属非危险品,施工时保持良好通风。未固化胶液避免与眼睛接触,如有接触用水清洗并就医;

四、包装规格

盒装  50ml/支  200支/箱    

盒装 100ml/支  100支/箱     

瓶装 300ml/支   25支/箱

五、储存及运输

1、请在28℃以下干燥处保存,保质期9个月;

2、本品属非危险品,可按常规化学品运输;

 

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