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TT500 导热硅脂
        来源:        作者:        发表时间:2012-03-05        阅读次数:213次

一、产品描述

       永不固化,高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性;

       保持可靠的散热器密封性,从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递;

       良好的触变特性使涂敷更方便,散热组件更耐久;

二、典型用途

        电子元器件的热传递介质,如散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

三、性能指标

物性

TT500

颜色

白色

使用温度 ℃

-50~250

油离度 (%, 200℃/8hr)

≤0.3

挥发度 (%,200℃/8hr)

≤2.0

密度 (g/cm3)

2.3

热导系数 [W/(m·K)]

≥1.2

注:以上数值不供制订技术规范时使用,部分参数可根据客户要求进行适当调整。

四、操作工艺

        1、清洁表面:将施工表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶:切开胶管,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。

        3、固    化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,

                              在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不

                              容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也应适当延长。

4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物,不影响正常使用。

五、包装规格

310ml/支,25支/箱

100ml/支,100支/箱

六、储存及运输

1、室温密封保存,可作为非危险品运输及保存;

2、在室温条件下可储存1年;

 

 

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