一、产品描述

        TT800有机硅电子灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料，这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品。使用时将A、B两组分按10：1（重量比）比例混合后，产品会在一定时间内固化形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：

1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；

         2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；

         3、在-50～220℃间稳定的机械和电气性能；

         4、容易修补，高频电气性能好，良好的粘接性能；

         5、完全符合欧盟ROHS指令要求；

二、性能指标

              注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7天后所测。

三、操作工艺及注意事项

1、将A、B组分按比例取出、搅拌混合均匀，在操作期内浇注到需灌封的产品上，称取时A、B误差控制在5%内最好；

2、胶料的搅拌应注意同向搅拌，否则会混入过多的气泡；

3、容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象；

4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡，进行初步固化后可进入产品的下一步工序；

5、储存及取用：取用后应注意密封保存；

6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡，借此可提高产品固化后的综合性能；

7、固化时间会因温度变化产生差别，在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下，冬季固化时间稍长，夏季稍短；

四、包装规格

A组分：25 kg/桶,10kg/桶；

B组分：25 kg/桶,10kg/桶；

20 kg/组 或 50 kg/组

五、储存及运输

1、室温密封保存，可作为非危险品运输及保存；

2、在室温条件下可储存1年；