一、产品简介

        DS704是一种流淌单组份室温固化的中性有机硅密胶，对电子器件无腐蚀。产品固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、防漏电性能，同时具有优异的粘接性和耐老化性。本品用于电子元器件的涂敷保护、粘接密封及加固，各类仪器仪表的防水密封等。

二、技术参数

                       注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7天后所测。

三、施工参考及注意事项

1、施胶表面必须保持清洁干燥，去除可能影响粘接或密封效果的灰尘和油污等，根据需要选择涂胶厚度；

2、胶液固化时与空气中的湿气作用，温度和湿度会影响固化速度，因此当环境变化时应适当调整固化时间；

3、未用完的胶液应密封保存，再次使用时若封口处有少量固化物，交其移除后可正常使用；

4、本品属非危险品，施工时保持良好通风。未固化胶液避免与眼睛接触，如有接触用水清洗并就医；

四、包装规格

盒装  50ml/支    200支/箱    

盒装 100ml/支  100支/箱     

瓶装 300ml/支   25支/箱

五、储存及运输

1、请在28℃以下干燥处保存，保质期9个月；

2、本品属非危险品，可按常规化学品运输；